头条新闻！英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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星舰第四次试飞取得圆满成功：马斯克离火星梦想又近一步

北京时间2024年6月6日，美国太空探索技术公司（SpaceX）在得克萨斯州博卡奇卡成功发射了星舰（Starship）运载火箭和飞船集成系统的第四次试飞任务。此次试飞取得了圆满成功，星舰飞船成功进入预定轨道，并首次实现超重型助推器B11的软着陆。

此次试飞是星舰计划的关键里程碑，标志着SpaceX在可重复使用运载火箭技术方面取得了重大进展。星舰是SpaceX创始人埃隆·马斯克（Elon Musk）提出的下一代运载系统，旨在降低太空旅行成本，使人类能够前往火星和其他目的地。

星舰第四次试飞的主要成果包括：

• 星舰飞船成功进入预定轨道，高度约为100公里，距离发射地点约125公里。
• 超重型助推器B11成功完成软着陆，降落在距离发射地点约65公里的墨西哥湾海面。
• 星舰飞船在返回地球过程中成功进行了再入大气层和降落伞回收试验。

此次试飞也存在一些需要注意的地方：

• 星舰飞船在发射过程中出现了一台发动机未能顺利启动的情况，但并未影响任务的整体成功。
• 超重型助推器B11在着陆过程中出现姿态轻微偏转，但最终成功降落。

总的来说，星舰第四次试飞取得了巨大成功，为SpaceX的火星计划奠定了坚实基础。 马斯克表示，SpaceX计划在未来几个月内进行更多星舰试飞，并争取在2026年将人类送上火星。

以下是一些与星舰第四次试飞相关的新闻链接：

• SpaceX星舰第四次试飞取得成功 [移除了无效网址]
• 马斯克SpaceX星舰第4次试飞突破性进展：已进入预定轨道 B11成功溅落
• SpaceX星舰第四次试飞顺利，SpaceX 超重型助推器成功完成软溅落