今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

Nothing Phone（3）发布延期至2025年，AI功能成重磅亮点

北京，2024年6月17日 - 备受关注的Nothing Phone（3）发布日期迎来重大调整。Nothing创始人兼CEO Carl Pei近日宣布，原定于今年发布的Nothing Phone（3）将推迟至2025年。这一消息无疑让不少期待已久的粉丝感到意外，但也引发了更多关于这款新机细节的猜测。

据悉，Nothing Phone（3）延期发布的主要原因是其将加入AI功能，需要更多时间进行研发和测试。Carl Pei表示，Nothing希望为用户提供真正强大的AI体验，因此需要投入更多精力进行打磨。

AI功能的加入，无疑将成为Nothing Phone（3）的一大亮点。 目前，智能手机市场上已经有不少搭载AI功能的机型，但真正能够提供出色用户体验的并不多。Nothing Phone（3）将如何实现差异化，值得期待。

除了AI功能之外，Nothing Phone（3）的其他配置也十分令人期待。 预计该机将搭载高通骁龙8 Gen 2处理器，配备12GB内存和256GB存储空间，采用6.7英寸AMOLED显示屏，刷新率为120Hz。后置摄像头模组将由5000万像素主摄像头、1200万像素超广角摄像头和500万像素微距摄像头组成。

Nothing Phone（3）的售价预计与Nothing Phone（2）相近，约为4000元人民币。 随着发布时间的推迟，Nothing Phone（3）将面临更加激烈的市场竞争。不过，凭借其独特的透明设计和强悍的AI功能，Nothing Phone（3）依然有望在市场中取得成功。

以下是一些关于Nothing Phone（3）的其他细节：

• Nothing Phone（3）将继续采用透明设计，用户可以看到手机内部的元器件。
• Nothing Phone（3）将预装Nothing OS操作系统，该系统基于Android 13打造，并进行了深度定制。
• Nothing Phone（3）将支持多种AI功能，例如智能语音助手、图像识别和自然语言处理等。

Nothing Phone（3）的延期发布，让我们对这款新机更加期待。 相信在2025年发布时，Nothing Phone（3）将能够为用户带来更多惊喜。